硅胶产品标准一：一般标准

1.工作温度:-15℃—+80℃

2.贮存温度:-30℃—+85℃

3.贮存时间: 

A.产品在无挤压情况下平放:可长期保贮

B.产品在挤压情况下存放:1个月

4.工作相对湿度:45℅—95℅

5.工作气压:86-106Kpa

6.接 触 率:5MA在12VDC/0.5秒/2*107次

7.接触反弹:<12毫秒

8.绝缘电阻:>1012欧姆/500VDC

9.击穿电压:>25KV/mm

硅胶产品检验标准二. 外观

1.颜色

(1).标准:硫化装配后硅胶不外露,无较大差异

(2).检测方法:在明亮的自然光或40W日光灯下,将硅胶制品厂标准样品或色卡与待校样品放 在一起,经视力1.0以上,无色盲的专业人员在肉眼与样品间距为30cm的情况下目检5秒钟.

2.偏心

(1)标准: H厚–H薄  弹性壁厚度≤0.1MM时,模具检测时X=20℅;≤X 弹性壁厚度≤0.2MM时,模具检测时X=15℅

        H厚+ H薄 弹性壁厚度≤0.3MM时,模具检测时X=8%

(2)检测方法:用厚度仪测试。

硅胶产品检验标准

3.溢料

(1)标准:从键面向下单色料高≥露出外壳高度+1.0MM,装外壳后看不见为宜.

(2)检测方法:用游标卡尺测量

4.毛边

(1) 标准:产品边缘:≤0.5MM  定位孔:  ≤0.1MM

5.破裂

(1)标准:无影响装配与使用性能之处:≤1.0MM

(2)检测方法:用游标卡尺测量

6.色点凹凸点

(1) 标准:客户装配后硅胶外露部分:无明显可见

检测方法:在明亮的自然光或40瓦日光灯照射下,将样品放于距肉眼30CM左右处经视力1.0以上人员目测5秒钟

7.以上字符偏移

(1)标准:中心值±0.15MM

(2)检测方法:用工具显微镜测量

硅胶产品检验标准三. 物理性能

1.尺寸

 L<10 : L±0.05MM

10≤L<20 : L±0.08MM

20≤L<30 : L±0.10MM

30≤L<50 : L±0.15MM

50≤L<100 : L±0.3℅LMM

100≤L: L±0.5℅LMM

（2）检测方法:用投影仪测量

2.弹力

(1) 标准:

A.峰值P1

标准值:  50±(5-10)g

     70±(10-15)g

     90±(15-20)g

     100±(15-20)g

     120±(20-25)g

     150±(20-25)g

     170±(25-30)g

     200-300g±35g

硅胶产品检验标准

b.最小回弹P3

P1≤50G时: P3≥20G

50G

120G

180G

250G

c.感觉:20℅-80℅

d.离散性

 P1中心值≤150g时,同片产品之同种键型:≤15℅不同片产品之同种键型:≤20℅ 

 P1中心值≥150g时,同片产品之同种键型:≤20℅不同片产品之同种键型:≤25℅ 

(2) 测试方法:用AIKOH MODEL 1305弹力测量仪测出弹力随冲程的变化曲线图读取其峰值P1,接触弹力P2,最小回弹P3.计算其:感觉=(P1-P2)/P1*100℅离散性=((P1峰值)-P1(最小峰值))/P1(峰值)*100℅

3.接触电阻

(1) 标准:

a.黑粒导电:≤100欧姆

b.移印导电:≤250欧姆

c.丝印导电:≤500欧姆

(2) 测试方法:用压力为250g压力使产品键之导电基压在间隔为0.5MM的单缝半月形镀金板上.待万用表显示值基本稳定后,读取其显示值.

5.寿命

a.弹性壁寿命

(1) 标准:≥50万次

(2) 测试方法:在AIKOH硅胶寿命测试仪的打击速率为2-5次/秒的情况下,设置打击平台的打击接触行程为产品冲程+[0.1-0.2]mm,经10万次打击后,弹性壁不得开裂破损,可回弹且提失≤30%,当客户无要求时均按50万次进行测试.

b.印刷导电寿命

(1) 标准:≥2,000,00次

(2) 测试方法:在AIKOH硅胶寿命测试仪的打击速率为2-5次/秒的情况下,设置打击平台的打击接触行程为产品冲程+[0.1-0.2]mm,经20万次打击后,导电物质不得从导电基上脱落且其接触电阻在规格内.

c.印刷字体寿命

(1) 标准:≥100圈

(2) 测试方法:将字符单键安装于PK-3-4字体寿命仪上,使键高出0.5-1.0MM,在加上500G的压力转动摩擦,字体不断开,当客户无明确要求时可采用目视厚度方法进行寿命控制.

d.PU寿命

⑴ 标准:≥RCA 50圈

⑵ 测试方法:将测试KEY安装于RCA摩擦仪上露了高度0.5-1mm,压力为175g情况下字体出现损伤时寿命即为PU寿命.客户无要求时,PU寿命按此标准.

硅胶产品检验标准四.化学性能(只限录音电话机的硅胶按键)

1.加热失重率

(1)标准: a.≤0.2％(经200℃/4HRS加热失重后)

    b.≤1.0％(经200℃/24HRS加热失重后)

(2)测试方法:将产品放于干燥箱内30分钟,然后取出,用分析天平称取测试前产品的片重,W1将产品放入温度为200+/-5℃的烘箱内烘烤4小时或24小时,然后将产品拿出放入干燥箱内放置30分钟后用分析天平称取其重量W2,计算(W1-W2)/W1*100℅之值.

硅胶产品执行标准

2.抽提失重率

(1)标准:≤3.5％

(3)测试方法:选取一些有代表性的键,剪取约0.5g样品,再将其剪成0.005-0.01g的小粒,用分析天平称其准确总重为W1,将样品放抽提器内并加入异炳醇(IPA)进行提2小时,然后取出样品再放入温度为100℃的烘箱内烘烤半小时,取出后放入干燥箱内冷却半小时称其准确总重W2,计算(W1-W2)/W1*100℅之值.

3.低分子含量

(1)标准: D3-D10≤300PPM

  测试方法:选取有代表性的键1.00+/-0.002g样品,将其剪成约为2mm的小颗粒,放入小瓶内,再将20ML CCL4溶液注入小瓶中,加入20UL的内标物(CH3(CH2 9CH3)摇匀存放16-24HRS,用色谱分析仪测量其D3-D10的量.

硅胶产品执行标准

GB/T 27570-2011室温硫化甲基硅胶
GB/T 28610-2012甲基乙烯基硅胶

硅胶产品相关其他执行标准：

 GB 9007-1988 粗孔球形硅胶    

 HG 2322-1992 工业金属钠    

 HG 2322-2004 工业金属钠    

 HG/T 2325-1992 电子工业用粒状一氧化铅    

 HG/T 2325-2004 电子工业用粒状一氧化铅    

 HG/T 2354-1992 薄层层析硅胶    

 HG/T 2354-2010 层析硅胶    

 HG/T 2521-1993 工业硅溶胶    

 HG/T 2521-2008 工业硅溶胶    

 HG/T 2525-1993 橡胶用不溶性硫磺    

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